#SEMICON China
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一口氣發佈數十款裝備，新凱來火了

為產業注入強勁動能。今日，SEMICON China 2025在上海開幕。在本次展會上，新凱來展區人頭攢動。這是新凱來首次公開亮相，同時發佈多款產品，覆蓋半導體製造全流程。發佈的產品，在工藝裝備方面包括：擴散裝備RTP（三清山）、EPI（峨眉山）；刻蝕產品ETCH（武夷山）；薄膜產品PVD（普陀山）、CVD（長白山）、ALD（阿里山）。在量檢測裝備方面包括：光學檢測產品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬萊山PC、莫干山MBI；光學量測產品天門山IBO、天門山DBO；PX量測產品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF；功率檢測產品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。具體來看部分裝備EPI (峨眉山)12英吋單片減壓外延生長裝置，採用創新架構設計，全面覆蓋邏輯及儲存外延等應用場景，支援向未來先進節點演進。RTP (三清山1號)12英吋單片柵極氧化/氮化裝置，覆蓋氧化/氮化/退火等邏輯及儲存應用場景，具備精準溫度控制和電漿體控制能力，支撐先進工藝持續演進。三清山2號覆蓋尖峰退火/超快尖峰退火等邏輯及儲存應用場景，具備大行程磁懸浮升降運動控制及背照式退火能力，支撐先進工藝持續演進。三清山3號覆蓋均溫退火/尖峰退火等邏輯及儲存應用場景，具備低熱預算調控及超低溫退火能力，支撐先進工藝持續演進。武夷山1號MASTER為電容耦合電漿體(CCP)干法刻燭裝置，腔室採用全對稱架構設計，整機可組態6個工藝腔(PM)，滿足先進節點各類精細介質刻蝕場景需求。武夷山3號為電感耦合電漿體(ICP) 干法刻蝕裝置，全對稱、高流導架構設計，整機可組態6個工藝腔(PM)，滿足先進節點各類精細矽及金屬刻蝕場景需求。武夷山5號為自由基幹法刻蝕裝置，氧化矽及矽選擇性刻蝕組合解決方案，單腔設計，整機可組態6個工藝腔(PM)，滿足先進節點高選擇性刻蝕場景需求。普陀山1號適用於邏輯、儲存及先進封裝等主流半導體金屬平面膜應用場景，鍍膜均勻性高，同時具備高產能與高穩定性。普陀山2號適用於邏輯、儲存等主流半導體中道金屬接觸層及硬掩膜等應用場景，顆粒缺陷低，同時具備高性能與高穩定性。普陀山3號適用於邏輯、儲存和先進封裝等主流半導體後道金屬互連場景，架構領先，填孔品質優異，支援向未來先進節點演進。阿里山1號搭配五邊形平台和Twin腔領先架構，覆蓋先進邏輯/儲存前中後段介質薄膜應用場景，滿足圖形化，超薄薄膜，超高深比gap fill 需求，支援向未來先進節點演進。阿里山2號具備單腔4-Station領先架構，覆蓋先進邏輯刻蝕阻擋層薄膜應用場景，支援向未來先進節點演進。阿里山3號可全面覆蓋邏輯和儲存金屬原子層沉積應用場景，具備創新架構和領先性能，多種工藝高度整合，金屬柵極全場覆蓋，支援向先進節點演進。長白山1號具備單腔4-Station領先架構，全面覆蓋邏輯及儲存介質薄膜多種工藝，支援向未來先進節點演進。長白山3號全面覆蓋邏輯和儲存金屬化學氣相沉積應用場景，具備創新架構和領先性能，多種工藝高度整合，支援向未來先進節點演進。從產業鏈角度看，半導體裝置位於半導體產業的最上游，是決定整個產業發展水平的關鍵環節。長期以來，這一領域被應用材料(AMAT)、ASML、東京電子(TEL)等國際巨頭壟斷。而隨著新凱來、北方華創、中微公司等國內企業的技術突破，這種格局正在被逐步打破。近年來，國內半導體裝置實現了從無到有、從弱到強的質的飛躍，令中國半導體產業生態和製造體系得以不斷完善，國內高端裝置的自給率逐步提升。科創板作為中國“硬科技”企業的聚集地，已形成了市值規模超兆的積體電路產業叢集，已上市公司超過110家，佔A股同行業上市公司數量超6成。其中，半導體裝置公司共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測、清洗、塗膠顯影等多個半導體製造的關鍵環節，2023年合計出廠國產自主裝置超過6000台套，有力推動中國半導體產業自主可控處理程序。 (半導體產業縱橫)
一口氣發佈數十款裝備，新凱來火了
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日經：全球最大半導體展會上海開幕，日美廠商參展

中國企業正在加快採購半導體成熟製程領域的設備。 2023年全球半導體製造設備銷售額年減2%的情況下，中國大陸出現了年比28%的成長… 全球規模最大的半導體領域國際展覽會「SEMICON China（上海國際半導體展覽會）」3月20日上海開幕。在美國加強半導體先進製程領域對華出口管制的背景下，中國正在加快採購成熟過程領域的製造設備，來自美國和日本的大型企業透過參展等方式尋求在中國市場擴大銷售。 在大型半導體設備製造商中，美國的應用材料公司（AMAT）作為本屆展會的贊助商，為中國企業舉辦了說明會。此外，參展的還有美國的科磊（KLA）。日本企業中，參展的有Tokyo Electron（TEL）和斯庫林集團（SCREEN）等，吸引了中國企業的技術人員等。 根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，在2023年全球半導體製造設備銷售額年減2%的情況下，中國大陸出現了年比28%的成長。預判美國將進一步加強管制的中國企業，正在加速採購半導體成熟製程領域的設備。海外大型企業正在加強接單活動。
日經：全球最大半導體展會上海開幕，日美廠商參展
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